在设计流程当中，面对波动的算力需求，无法充分灵活地调取计算资源去面对复杂的仿真验证步骤，导致验证周期长，产品的上市周期节奏慢。
设计团队分散各地，数据混乱，资源无法集中管理。
传统自建模式，要面对各种软硬件的选型、测试、招标、采购、交付等环节；还要对机房选址、装修、电路改造和空调部署等工作。这些步骤完成，往往需要花费至少数月的时间。
在系统搭建完上线后，面对复杂的集群，需要对HPC产品专业知识较强的技术人员来维护整个系统的顺利运行，繁重的运维工作也会让芯片公司浪费大量的人力、物力、财力。
芯片设计项目对算力的需求是突发波动的，传统模式对资源突发需求的满足度低，需求波峰过后，资源处于闲置状态，造成浪费。
没有有效的流程审计和追溯，关键数据面临丢失、泄密等严重风险。
金融级全体系安全保，等级保护2.0 三级评测认证，数据加密，专机专用，安全接入，数据流转审批。
面向IC仿真验证算力优化，高主频，多内核，超大内存，小文件大并发极速存储。
本地云基本算力+公有云弹性算力，同构混合云，良好用户体验。
紫光集团内部实践输出，7nm 5G SoC设计支撑。
驻地化运营团队，平台+生态模式。
依托灵活的混合架构，可根据需求部署虚拟主机以及裸金属资源池，将芯片设计应用软件部署在安全、弹性的芯片云上。
能根据不同的工作流程来充分调度所需的计算资源，从而达到更加高效的成本节约。云资源按时按量计费，节约大量IT建设运维成本，为企业降本增效。
加快芯片产品的上市周期，从而提高芯片企业的核心竞争力。
提供超高性能的裸金属服务器。每个物理节点包含56个CPU计算核心、768Gb内存、11.52T SSD硬盘的强大计算资源。
提供裸光纤直接用户IDC，或者VPN/SDWAN灵活接入，达到40GB的高性能存储网络，以及10G VPC内网。
依托于单节点（FP64）性能达到56 TFLOP/s的极速性能，助力芯片设计团队在代码优化的过程中将大幅缩短推理训练的过程。
提供百万级IOPS的SSD极速全闪存文件存储系统，达到百微秒级时延，小文件并发读写优化，实时数据压缩/重删，实时数据缩减。
芯片云资源池通过等保2.0三级评估，物理区域安全隔离、安全设备专机专用、数据加密等全方位多层次对系统与数据进行保护，并结合运维审计、权限控制等细粒度的安全管理方案，提供金融级安全保障。
提供专业的IT/CAD团队支撑，将紫光集团内部各芯片企业芯云能力输出，帮助芯片设计企业快速构建云端设计仿真验证环境，提供License管理、流程管理、统一认证等服务。
整合行业内的生态资源，提供丰富的国产工具集，让用户能够更便捷的数字化转型。
紫光芯片设计云解决方案经过充分验证，成熟可靠，具有7nm制程的SoC设计实例经验，可以支撑大规模先进制程的芯片设计。