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紫光芯片云亮相半导体CAD联盟南山论坛,AI赋能芯片设计全流程

2025-09-03

8月23日,半导体CAD联盟南山论坛集成电路行业技术研讨会在深圳顺利召开。本次会议汇聚了众多行业资深专家,共同探讨在全球半导体产业竞争格局重塑的关键时刻,芯片企业如何实现“更快、更省、更智能”的发展路径。紫光云公司的专家在会上分享了芯片全栈智能解决方案以及AI赋能芯片设计流程的未来图景。

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会议伊始,半导体CAD联盟副会长张书波发表了开场致辞。他强调,自今年年初以来,AI技术在驱动芯片设计领域取得了持续的突破。目前,智能升级已经成为推动产业升级的“助推器”。他指出,CAD联盟组织的此类主题研讨会,将极大地促进产学研的深入交流与合作。

紫光云全栈智能解决方案,引领芯片设计新纪元

紫光云自2020年起,作为国内最早推动芯片设计云的行业实践者,开始围绕助力芯片设计企业打造一颗好芯片进行建设和部署。研讨会上,紫光云半导体系统部技术专家温思凯从芯片研发敏捷上云、国产安全可控、专家调优提效的三大场景展开,详细介绍了紫光云在芯片设计全流程服务方面的实践经验,并对典型案例进行了剖析。

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紫光芯片设计全栈智能解决方案,为客户提供从资源到设计的一站式全栈服务,全力推动半导体行业的智能化转型。

在芯片研发敏捷上云方面,紫光云利用自身能力为企业提供芯片私有云平台+公有云弹性算力补充的混合云方案,满足芯片企业对高性能、灵活弹性的资源需求,同时匹配芯片企业的高安全要求。为芯片设计企业提供专业的设计环境业务软件和环境搭建服务,以满足不同规模芯片设计企业的广泛需求。

在国产自主智能化方面,紫光云提供紫芯调度器与CAD管理平台是面向芯片设计的一站式算力集群调度与管理服务的可视化国产自研平台。目前紫光云提供最新高阶能力,创新开发出作业智能调度、资源使用自动优化、集群自动扩缩容、作业资源容量管理等技术,解决资源利用率低、资源供应不合理等问题。让资源从 “救火式响应” 升级为 “智能化布局”,以“可控的资源投入”驱动“可持续的研发创新”。

紫光云的实践已在业内得到广泛认可,目前已服务国内众多头部芯片设计公司,助力客户搭建专业设计环境,优化资源利用,提升作业效率。

AI辅助设计平台,驱动芯片设计提质增效

随着AI技术的发展,紫光云以AI赋能芯片设计全流程。紫光云半导体系统部技术总监聂鹏指出,“紫光云芯片智能辅助设计平台,利用智能化手段对项目管理、设计流程和算力资源配置进行了全面优化和重塑,有效提升芯片设计效率,增强了项目全生命周期的精准度与风险管理能力。”

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紫光云的芯片智能辅助设计平台展现了三大核心优势:项目管理的标准化、芯片设计的自动化以及关键能力的AI化。

在项目管理标准化方面,该平台开发了专为芯片设计项目设计的智能流程管理系统,实现了项目管理与设计数据的无缝对接。这使得项目风险、进度质量以及人力和资源的使用情况都能以可视化的方式呈现,从而提高了项目管理的透明度和效率。

在芯片设计自动化方面,平台显著提高了研发效率。通过运用AI智能诊断和知识赋能,它能够实现设计流程的全自动化。平台还具备如自动生成SDC脚本、优化PPA参数、以及快速评估物理可行性(例如AFPS布局)等高级功能。结合紫光云在行业内积累的多年专家经验,平台能够自动检查运行结果,减少研发过程中的重复性低效工作,显著提升人均负责的模块数量,从而大幅度提高工作效率。

紫光云公司作为中国领先的政企客户云服务提供商,其芯片全栈智能解决方案,不仅帮助企业搭建专业设计环境。同时,通过AI重塑项目管理、设计流程,提升研发效率,降低成本,更推动了整个半导体行业的创新和发展,展现了其在推动芯片设计智能化转型方面的领导力和创新能力。紫光云的这一创新举措,无疑为我国半导体产业的高质量发展提供了有力支撑。

展望未来,紫光云将秉持“易上云、好用数、全赋智”的理念,以创新为驱动,以开放姿态构建共赢生态。以全栈智能的芯片云解决方案,助力芯片设计企业把握时代机遇,推动半导体行业的长远发展。