日前，紫光股份旗下新华三集团宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660启动量产，这是国内唯一一款支持高级语言编程的网络处理器芯片。智擎系列芯片全面商用，将为国内ICT产业构建完整的网络芯片供应链体系，同时也意味着紫光股份“芯-云-网-边-端”的战略布局再进阶，差异化竞争优势明显。
“未来，智擎660芯片将不仅仅应用于新华三内部各个网络产品，同时将于2021年8月起开始接受外部客户订单，为网络升级创新提供芯动力。此外，下一代智擎芯片也已进入开发阶段，预计将于2022年正式发布。下一代智擎芯片将使用更先进的工艺和更先进的封装技术，刷新智能网络处理器的性能高度。”在7月30日举行的媒体沟通会上，新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮对《证券日报》等媒体记者表示。
完善供应链布局 增强网络核心竞争力
2019年5月，新华三半导体公司在成都成立，专注于网络处理器的研究开发。孔鹏亮向记者介绍，智擎660芯片从成立到量产花了2年多的时间，于2020年12月投片，今年4月份回片。经过3个多月的紧张调试，目前芯片的规格、功能、性能及可靠性测试全部达到了当时的定义要求。同时这颗芯片已经在新华三内部路由器产品线上进行了应用，现在可以进入量产阶段。
据介绍，智擎660芯片具备超高集成度、高性能、大容量、可扩展性强、绿色节能等突出优势，可以支持C语言编程，支持L2-L7层业务，相比传统的网络处理器有了更广泛的应用场景，可以用在路由器、交换机、安全产品以及无线控制器等产品上。
谈及新华三开发自研芯片的原因，孔鹏亮表示，第一是响应国家战略；第二是希望能够保持ICT赛道的领导地位。目前网络设备同质化严重，未来以芯片为代表的关键节点开发将成为网络的核心竞争力。第三是为了完善自身的供应链布局，保证持续地技术创新与产品迭代，以完善的质量体系与服务体系满足客户需求。目前，新华三半导体具备了从前端设计、后端设计、封装设计到芯片测试整个环节的能力，在芯片的开发和后续供货，以及整个供应链的安全上有比较强的保障。
孔鹏亮告诉记者，目前新华三自研芯片将首先聚焦在网络处理器领域，网络处理器主要的应用场景是高端核心路由器产品。在这一领域，全球头部网络厂商都是采用了自研芯片的方式。未来，新华三芯片的战略方向会跟新华三集团的产品战略相契合。新华三半导体作为芯片设计企业，能够承载新华三集团的战略需求，满足集团未来的发展，解决技术上、战略上、供应链安全方面的挑战。
新华三半导体+紫光云 助推集成电路产业发展
为助力中国集成电路设计产业发展，紫光股份旗下新华三半导体与紫光云以紫光芯片云2.0为基础，携手打造一站式云端芯片平台，促进芯片设计企业降本增效，实现高速稳健发展。
目前，芯片设计上云已经成为行业大势所趋。由于中小型芯片设计企业受自身规模、实力和技术积淀限制，在芯片开发设计流程中，他们无法完全满足自身人力、算力刚需，造成研发周期拉长、技术成果转化缓慢等现实痛点，尤其是高端芯片设计，计算、验证、仿真工作量数倍于以往，必须有强大的后端IT资源支撑。而如果使用芯片设计云，仅仿真工作一项，就能提升百倍以上的效率。
孔鹏亮介绍，相比于2020年初提出的紫光芯片云1.0，紫光芯片云2.0融入了新华三半导体芯片设计的服务能力，以及把新华三半导体强大的CAD团队开发的In-house工具进行产品化、服务化，放到这个平台上，希望对外赋能国内的中小型芯片设计企业。
“新华三半导体现在既是紫光芯片云的客户，紫光芯片云提供整个算力方面的支持，同时新华三半导体也为紫光芯片云赋能，主要是在模型设计的流程方面，以及新华三半导体对于芯片开发PaaS层面的一些工具可以在芯片云上提供。另外一方面，新华三半导体也会把后端封装设计能力，基于紫光芯片云开放给第三方合作伙伴。”孔鹏亮说。
紫光云公司CTO办公室主任邓世友表示，对紫光云来说，新华三半导体不仅仅是一个纯粹的客户，两者是战略性深层次的合作。对于紫光云来说，由于整个紫光芯片云融入了新华三半导体的能力，可以为芯片设计企业提供整体的设计服务与云服务打包方案。
市场分析人士认为，作为IP网络领域“皇冠上的明珠”——核心路由器的关键芯片，NP设计难度大、硬件要求高，已成为衡量厂商实力的重要标准。在高端路由器领域，厂商通过自研NP芯片也将助力实现产品差异化，以用创新的方式更好的满足多样应用需求，实现芯片成本可控，进一步提升产品的综合竞争力，可以预见，紫光股份及旗下新华三将在中国路由器市场、尤其是高端路由器市场的市占率有望进一步提升。不仅如此，紫光股份成功地构建了从芯片到整机到行业应用的商业闭环，以芯片为代表的关键器件研发将成为紫光股份区别于其他厂商的硬核实力。
2023-09-21
2023-09-15
2023-09-08
2023-09-01
2023-08-25
