4月22日，由陕西省半导体行业协会主办、紫光云技术有限公司承办、启迪之星（西安）协办，西安紫光国芯、国微思尔芯、新华三公司、陕西省软件协会共同支持参与的“芯云智联擎领未来 云上芯片设计技术沙龙”在西安启迪之星会议室成功举办。沙龙活动汇聚了本地多家集成电路设计类及相关单位参加，参会者包括企业技术人员、高校及相关从业人员等，与会嘉宾通过主题演讲、话题讨论等形式，聚焦芯片设计上云领域的新技术、新动态、新趋势进行了深入探讨和交流。
会议开始由陕西省半导体行业协会副秘书长陈晓炜进行了开场致辞介绍了本次研讨会的相关情况以及本地半导体产业近年来的发展态势分析，紫光云西北区域负责人郝捷主持会议。
陕西省半导体行业协会副秘书长 陈晓炜
紫光云西北区域负责人 郝捷
随后紫光云CTO办公室主任邓世友，结合IC行业机遇与挑战并存、高质量发展的新主题，对刚刚在2021 NAVIGATE领航者峰会上发布的紫光芯片云2.0版本进行了深入介绍。邓世友表示，市场的快速变化，对芯片设计企业降本增效提出了更高的要求。芯片设计中大量的时间是花在仿真验证上的，而这些仿真验证又很容易并行执行，而且这种需求通常是突发性的、阶段性的，一般的芯片设计企业很难建立这样的能力来匹配的弹性需求。云计算帮助企业降低IT资产的闲置率，让算力资源的使用更灵活、弹性和便捷，通过云端大算力换取时间，而由此带来的产品上市时间的最大程度缩短，是芯片设计企业赢得商机的关键。
紫光云CTO办公室主任邓世友
紫光芯片云在推向市场前，已在紫光集团内部芯片设计企业得到了充分验证，形成了芯片设计上云最佳实践。紫光芯片云是一个体系完善、开箱即用的云上芯片设计平台，为芯片设计企业提供强大、弹性且安全的计算集群和存储资源池，配备资深的IT/CAD专家团队，帮助企业构建云上EDA设计环境、项目和数据管理环境，提供专业的平台服务。在芯片企业最为关注的安全性方面，紫光芯片设计云方案通过了等保2.0标准进行三级评测，满足金融级安全要求。
邓世友介绍，紫光芯片云1.0更多是聚焦在算力与设计环境提供，满足与算力、设计环境相关的痛点和需求。而全新升级后的紫光芯片云2.0服务更加全面配套——联合了紫光旗下包括西安紫光国芯、新华三半导体这样具有强设计能力的团队进行能力输出，为芯片设计企业提供整体的设计服务与云服务打包方案，助力芯片设计企业实现降本增效与能力提升。
西安紫光国芯半导体有限公司设计服务部总监 王成伟
西安紫光国芯半导体有限公司设计服务部总监王成伟为大家做了先进工艺下的全流程芯片设计服务主题的分享。王成伟介绍，先进工艺SoC芯片研发面临着研发难度高、验证和测试覆盖率要求高、物理验证规则更复杂等挑战。西安紫光国芯拥有的数字电路和混合电路专业设计团队，提供基于世界领先工艺的ASIC设计开发验证服务。公司具备从设计规格到芯片流片完整流程的设计开发经验，包括：设计实现、功能验证、综合和DFT、物理实现、时序、物理检查及流片和测试开发。公司在过去10年中成功为客户完成了近60款基于65nm /55nm /40nm /28nm /14nm /10nm /7nm工艺的SoC芯片设计和流片，帮助客户快速完成芯片设计和开发。公司也成功提供多款从产品定义开始完成芯片架构设计、电路设计、仿真验证、后端设计、流片、测试验证、量产工程全流程的“交钥匙”芯片开发服务。
新华三公司产品经理 李强
新华三公司产品经理李强为各位参会来宾分享了基于桌面云的协同开发办公解决方案的主题演讲。李强介绍，疫情期间，新华三通过H3C Workspace 平台全面实现了“研发上云”。让分布在全国各地的新华三8000多名研发人员通过云的方式实现了远程工作。H3C Workspace将办公应用、数据、办公环境等部署在云上，并进行统一管理、集中控制，让用户可通过多种终端设备屏幕访问云上资源，尽享简单、高效、安全的“极简工作”。H3C Workspace数字工作空间解决方案，以强大的云计算能力为基础，终端屏为载体，同时以“云+屏”的全新架构，将会为我们的芯片设计及开发带来全新体验。
国微思尔芯技术股份有限公司高级工程师 梁琪
国微思尔芯技术股份有限公司高级工程师梁琪为各位来宾分享了构建验证云的技术难点和重要性。介绍了公司FPGA Prototyping原型验证机和对应的EDA工具，展示了基于Prodigy Logic Matrix产品和对应的云管理软件来部署“异构验证云”的实现案例。探讨如何更好利用“云”来实现IC产品验证和资源优化利用的主题演讲。
一枝独秀不是春，百花齐放春满园。紫光芯片云在紫光集团内部的充分应用实践，坚定了紫光云将这一云上平台向行业开放，同时链接更多生态伙伴和资源供应方，联动整个芯片设计和混合云产业链，实现由单纯芯片设计工具云向芯片设计产业互联网平台的生态化转型升级。2021年，紫光云将在国内芯片设计优势城市加速落地，携手各方合作伙伴，形成“云+生态+运营”的算力共享、产能共享和渠道共享平台，带动整个芯片设计产业链各方的协同创新、共同发展，为中国芯片设计产业未来发展注入新的活力。
2024-11-01
2024-10-28
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